PCB 失效分析技術, 2/e

週波等著

PCB 失效分析技術, 2/e

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商品描述

《PCB失效分析技術第2版》內容來自我國先進印製電路製造企業，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經驗總結。
作者以常見失效模式為切入點，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等，
歸納總結了失效機理、失效分析思路、失效分析案例。

《PCB失效分析技術第2版》共7章，主要內容包括常用PCB失效分析技術、PCB分層失效分析、
PCB可焊性失效分析、PCB金線鍵合失效分析、PCB導通失效分析、PCB絕緣失效分析、PCB失效分析案例研究，
附錄列舉了相關標準。
目錄

目錄大綱

目錄
第1章常用PCB失效分析技術
1.1切片分析1
1.2超聲波掃描分析3
1.3 X射線檢測分析5
1.4光學輪廓分析7
1.5掃描電子顯微分析9
1.6 X射線能譜分析12
1.7紅外光譜分析14
1.8短路定位探測分析18
1.9紅外熱成像分析21
1.10熱分析23
1.10.1熱重分析（TGA） 24
1.10.2靜態熱機械分析（TMA） 25
1.10.3動態熱機械分析（DMA） 28
1.10.4差示掃描量熱分析（DSC） 30

第2章PCB分層失效分析
2.1失效機理34
2.2失效分析思路40
2.3失效分析案例43
2.3.1外層銅箔與粘結片樹脂之間分層43
2.3. 2粘結片樹脂之間分層45
2.4.3粘結片樹脂與棕化膜之間分層55
2.3.4玻纖與樹脂之間分層64
2.3.5芯板銅層與樹脂之間分層71

第3章PCB可焊性失效分析
3.1失效機理78
3.2失效分析思路78
3.3失效分析案例81
3.3.1鎳金板82
3.3.2錫板94
3.3.3銀板108
3.4.4 OSP板113

第4章PCB金線鍵合失效分析
4.1概述119
4.2失效機理123
4.2.1鍵合參數不當123
4.2.2焊盤尺寸與金線直徑不匹配125
4.2.3鍍層異常126
4.2.4材料強度不足129
4.2.5電氣測試針痕對鍵合性能的影響129
4.3失效分析思路130
4.4失效分析案例132
4.4.1鍍層異常132
4.4.2表面劃傷140
4.4.3表面污染141
4.4.4板材強度不足142

第5章PCB導通失效分析
5.1概述147
5.2失效機理147
5.3失效分析思路149
5.4失效分析案例153
5.4.1線路開路153
5.4.2鍍覆孔（PTH）開路157
5.4.3激光盲孔開路176
5.4.4內層互連失效（ICD失效） 183

第6章PCB絕緣失效分析
6.1概述187
6.2失效機理188
6.2.1短路188
6.2.2電化學遷移/腐蝕189
6.2.3高壓擊穿193
6.3失效分析思路194
6.4失效分析案例199
6.4.1短路失效199
6.4.2導電陽極絲（CAF） 204
6.4.3化學腐蝕206

第7章PCB失效分析案例研究
7.1 ENIG孔環裂紋失效分析212
7.1. 1失效樣品信息212
7.1.2失效位置確認213
7.1.3失效原因分析214
7.1.4根因驗證216
7.1.5分析結論和改善建議217
7.2燒板失效分析218
7.2.1失效樣品信息218
7.2. 2失效位置確認218
7.2.3失效原因分析220
7.2.4根因驗證222
7.2.5分析結論和改善建議224
7.3孔壁分離失效分析224
7.3.1失效樣品信息224
7.3.2失效現象確認224
7.3 .3失效原因分析225
7.3.4根因驗證227
7.3.5分析結論和改善建議229

附錄PCB失效分析判定標準
附錄1分層相關標準231
附錄2可焊性相關標準232
附錄3金線鍵合相關標準235
附錄4導通和絕緣相關標準237

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