電子硬件工程師入職圖解手冊 工作指導篇
陳韜
- 出版商: 人民郵電
- 出版日期: 2026-01-01
- 售價: $599
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 316
- ISBN: 7115680914
- ISBN-13: 9787115680914
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相關分類:
電路學 Electric-circuits
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商品描述
這是一本專為電子硬件工程師編寫的書，從介紹 PCB 封裝命名規則入手，深入探討 PCB加工的各個方面。依據“PCB 外協加工要求單”和實際案例，詳細講解 PCB 參數、阻抗設計、工藝能力、工程文件及檢驗報告等關鍵知識點。接著，介紹電路原理圖和 PCB 模板規範、冗余設計、模塊化設計、風險規避等設計知識和技巧，並提供 PCB 評審要素和測試記錄等實用信息。在示例部分，本書詳細介紹電子產品生產工藝指導文件。結合 RFID/NFC 微帶天線設計案例，闡述設計理論及參數估算、仿真驗證、調試和定型的過程。此外，本書還依據國家標準和行業標準，介紹電子產品的電氣性能、接口保護方案、電磁兼容性檢驗報告主要要素等，並詳細闡述 PCB 布局對 EMC 的影響和改進措施。提供典 型通信電路設計參考方案，列舉常用的國產芯片、元器件型號及其生產廠商，旨在共同助力國產芯片和元器件的應用與發展。
本書適合電子硬件工程師、硬件測試工程師、電子專業的學生和廣大電子愛好者閱讀，可以作為電子硬件工程師的入職培訓書。
作者簡介
陳韜
畢業於東北大學自動化專業，從事過低壓集中抄表、消防火災儀表、電力系統繼電保護等智能設備的研制設計、檢測認證工作。註冊項目管理師，二級機電工程師。長期負責電子電路設計、PCB設計、EMC整改、產品轉產、提供技術培訓等事宜，積累了大量的實踐經驗和理論知識。
目錄大綱
緒論 001
第1章 PCB知識 007
1.1 PCB樣品制造成本 008
1.2 PCB封裝命名推薦及圖示 009
1.2.1 貼片元器件封裝命名規則及圖示 010
1.2.2 插裝元器件封裝命名規則及圖示 026
1.2.3 連接器 036
1.2.4 特殊插件 044
1.2.5 PCB工藝封裝類 044
1.3 PCB封裝設計避錯技巧 047
1.3.1 排針排座PCB封裝 047
1.3.2 PCB封裝原點設置 051
1.3.3 三極管封裝 051
1.3.4 PCB絲印 052
1.3.5 MARK點 053
第2章 PCB參數和可制造性 055
2.1 “PCB外協加工要求單”模板 056
2.1.1 板層數 057
2.1.2 板材選擇 059
2.1.3 油墨顏色 068
2.1.4 Tg值選擇 071
2.1.5 焊盤表面處理工藝 073
2.1.6 PCB焊接知識 075
2.1.7 過孔處理 089
2.1.8 機械外形 093
2.1.9 拼板方式 094
2.1.10 疊層結構 098
2.1.11 阻抗設計工具 098
2.1.12 PCB中盎司的含義 099
2.1.13 銅箔厚度影響ADC檢測 101
2.2 PCB加工制造商工藝能力 105
2.3 PCB疊層材質及厚度計算 113
2.4 PCB組合及阻抗設計案例 115
2.4.1 PCB組合示例 115
2.4.2 2.0mm厚度4層板阻抗設計參考方案 117
2.4.3 2.5mm厚度4層板阻抗設計參考方案1 120
2.4.4 2.5mm厚度4層板阻抗設計參考方案2 121
2.4.5 1.6mm厚度2層板50Ω阻抗設計參考方案 122
2.4.6 1.6mm厚度2層板90Ω阻抗設計參考方案 125
2.5 PCB源文件導出工程文件 130
2.5.1 PCB源文件生成gerber文件 130
2.5.2 PCB源文件生成鉆孔文件 137
2.5.3 PCB源文件生成IPC網表 139
2.5.4 PCB源文件生成XY坐標文件 141
2.5.5 PCB加工文件整理 141
2.6 PCB檢驗報告 144
2.6.1 PCB切片實物 145
2.6.2 PCB檢驗報告（示範模板） 145
第3章 電路原理圖與PCB設計 151
3.1 電路原理圖模板規範 151
3.1.1 圖紙幅面尺寸 152
3.1.2 圖框格式 152
3.1.3 圖幅分區 153
3.1.4 圖幅標題欄 154
3.2 電路原理圖模板 154
3.2.1 電路原理圖設計區域 154
3.2.2 電路原理圖設計案例 155
3.3 冗余設計方法 159
3.3.1 冗余設計思考 159
3.3.2 冗余設計技巧 159
3.3.3 SPI無冗余設計導致改版的案例 171
3.3.4 調試接口無冗余設計被盜取程序的案例 176
3.4 電阻和電容的標稱值及精度知識 183
3.4.1 電阻和電容的標稱值標準 184
3.4.2 電阻和電容的標稱值解讀 185
第4章 PCB評審要素及硬件測試模板 189
4.1 PCB評審要素 189
4.1.1 信號線使用圓弧走線 191
4.1.2 跨分割平面走線 194
4.2 PCB接插件設計風險規避 198
4.3 PCB硬件測試記錄模板 198
第5章 產品生產工藝指導文件 201
5.1 “生產工藝明細表”模板 201
5.2 “生產工藝作業指導書”模板 203
第6章 RFID和NFC微帶天線仿真及PCB調試 209
6.1 RFID和NFC技術簡介 210
6.1.1 RFID與NFC的關系 210
6.1.2 芯片通信距離 214
6.1.3 影響RFID和NFC通信距離的因素 215
6.1.4 射頻及天線知識介紹 228
6.1.5 RFID/NFC天線匹配研究方法及常用工具 233
6.2 13.56MHz近場通信NFC設計案例實戰 237
6.2.1 設計案例 237
6.2.2 匹配參數獲取 241
6.3 駐波比與回波損耗的計算關系 260
6.4 dBm和mW的關系 267
第7章 電氣性能及EMC試驗方案 271
7.1 電子產品標準簡介 271
7.1.1 PCB布局提高EMC性能措施 273
7.1.2 EMC測試 274
7.2 通信接口保護方案 276
7.2.1 RS485接口電路1——防雷和靜電 276
7.2.2 RS485接口電路2——絕緣耐壓 277
7.2.3 RS485接口電路3——防220V AC誤接和防靜電 278
7.2.4 RS485接口電快速瞬變脈沖群試驗的抗幹擾方案 279
7.2.5 網絡變壓器和RJ45接口分離方案 280
7.2.6 網絡變壓器和RJ45接口一體化方案 286
7.2.7 以太網接口試驗註意事項 289
7.3 通信電子設備EMC檢驗報告樣本 291
7.3.1 靜電放電幹擾檢驗報告 292
7.3.2 電快速瞬變脈沖群幹擾檢驗報告 293
7.3.3 浪湧檢驗報告 294
7.3.4 輻射電磁場幹擾檢驗報告 295
7.3.5 工頻磁場幹擾檢驗報告 296
7.3.6 直流電源輸入端口電壓暫降、短時中斷抗擾度
檢驗報告 297
7.3.7 絕緣電阻、介質強度檢驗報告 298
第8章 典型通信電路、國產芯片及元器件概述 301
8.1 典型通信電路 301
8.1.1 RS485磁隔離電路 301
8.1.2 RS485防雷及絕緣耐壓電路 302
8.1.3 RS485強電耐壓400V AC電路 303
8.1.4 CAN耐壓400V AC電路 305
8.1.5 通信LAN方案－RMII 306
8.1.6 4～20mA檢測隔離電路 307
8.1.7 4～20mA或1～5V檢測隔離電路 309
8.2 國產芯片及元器件 311
參考文獻 316
