電子構裝與銅表面處理技術
何政恩
- 出版商: 全華圖書
- 出版日期: 2018-07-01
- 定價: $1,500
- 售價: 9.0 折 $1,350
- 語言: 繁體中文
- ISBN: 9869382940
- ISBN-13: 9789869382946
-
相關分類:
材料科學 Meterials、電子學 Eletronics
立即出貨 (庫存=1)
買這商品的人也買了...
-
PLL 頻率合成與鎖相電路設計$300$270 -
PLL 電路設計及應用$390$351 -
Ultrafast Optics (Hardcover)$5,990$5,691 -
有限元素分析－理論與應用 Ansys (Finite Element Analysis: Theory and Application with Ansys)$680$666 -
IC 封裝製程與 CAE 應用, 3/e$450$405 -
$1,225RF Microelectronics, 2/e (IE-Paperback) -
電子構裝打線技術概述$1,500$1,425 -
$1,235High-Frequency Integrated Circuits (Hardcover) -
腐蝕及其防制, 3/e$400$360 -
ANSYS 入門, 6/e$420$378 -
實用 IC 封裝$450$405 -
ANSYS/Workbench 有限元素分析及工程應用, 2/e$480$379 -
射頻鎖相迴路IC設計, 2/e$580$568 -
射頻技術在行動通訊的應用, 2/e$450$405 -
電路板製造與應用問題改善指南$750$675 -
電路板技術與應用彙編$490$441 -
電路板組裝技術與應用$690$621 -
電子構裝技術與應用$630$567 -
$356ANSYS Workbench 19.0 基礎入門與工程實踐 (附教學視頻) -
生產管理經驗實錄 (2018全新再版)$600$540 -
先進微電子 3D-IC 構裝, 4/e$700$630 -
電路板與載板術語手冊$3,000$2,850 -
集成電路測試指南$594$564 -
材料科學與工程導論 (Callister & Rethwisch: Callister's Materials Science & Engineering, 10/e)$880$862 -
集成電路測試技術$768$730
相關主題
商品描述
■ 內容簡介
電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷，或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而，相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解，因此碰到問題往往會手足無措。事實上，想要從根本上來解決這些失效問題，必須仰賴紮實的材料科學知識。
本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發，介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術，其分別為：1.化鎳鈀金(ENEPIG)；2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG)；3.直接鈀金(EPIG)。
作者簡介
何政恩
目錄大綱
目錄
第一章：銅錫系統及其可靠度問題
第二章：化鎳鈀金
第三章：薄鎳型化鎳鈀金
第四章：直接鈀金
第五章：微米級銲點
結語及未來發展：高頻材料、車用電子
