集成電路測試指南

序一
序二
序三
前言
第一篇集成電路測試及測試系統簡介
第1章集成電路測試簡介 2
1.1集成電路測試的分類 3
1.1.1集成電路測試分類 3
1.1.2CP測試流程及設備 4
1.1.3FT測試流程及設備 6
1.2IC測試項目10
1.3產品手冊與測試計劃11
1.3.1產品手冊11
1.3.2 測試計劃12
1.4測試程序13
1.4.1測試程序的分類13
1.4.2量產測試程序的流程13
1.4.3 分類篩選14

第2章集成電路測試系統15
2.1 模擬IC測試系統15
2.2 數字IC測試系統18
2.2.1 數字測試系統的組成18
2.2.2 PMU的原理與參數設置21
2.2.3 引腳電路的組成和原理23
2.3 混合IC測試系統25
2.3.1 模擬子系統與數字子系統27
2.3.2 測試同步28
2.4 ST2500高性能數模混合測試系統29
2.4.1ST2500硬件資源30
2.4.2環境要求43
2.5 ST-IDE軟件系統44
2.5.1 ST-IDE軟件界面44
2.5.2 基於ST-IDE的測試程序開發流程46
2.5.3工廠界面57
2.6集成電路測試工程師實訓平台59
2.6.1實驗產品60
2.6.2教學實驗板的使用63

第二篇集成電路
基本測試原理
第3章直流及參數測試66
3.1 開短路測試66
3.1.1 開短路測試的目的和原理66
3.1.2 開短路測試的方法67
3.1.3 開短路的串行與並行測試69
3.2 漏電流測試69
3.2.1 漏電流測試的目的69
3.2.2 漏電流測試方法70
3.2.3 漏電流測試的串行與並行72
3.3 電源電流測試72
3.3.1 電源電流測試的目的72
3.3.2 IDD測試方法72
3.4 直流偏置與增益測​​試74
3.4.1 輸入偏置電壓測試74
3.4.2 輸出偏置電壓74
3.4.3 增益測試74
3.5 輸出穩壓測試75
3.6 數字電路輸入電平與輸出電平測試76
3.6.1 輸入電平（VIL/VIH）測試76
3.6.2 輸出高電平（VOH/IOH）測試76
3.6.3 輸出低電平（VOL/IOL）測試77
3.6.4 輸出電平的功能測試方法78

第4章數字電路功能及交流參數測試80
4.1 測試向量80
4.2 時序的設定82
4.2.1 時序的基本概念82
4.2.2 定義時序與波形格式84
4.3 引腳電平的設定86
4.4 動態負載測量開短路87

第5章混合信號測試基礎90
5.1時域與頻域分析90
5.1.1 週期時域信號分解工具—傅里葉級數90
5.1.2 頻域分析94
5.2採樣97
5.2.1 採樣及採樣定理97
5.2.2 離散傅里葉變換與快速傅里葉變換97
5.2.3 相干採樣98
5.3 DAC的靜態參數測試99
5.3.1 最小有效位99
5.3.2 零點偏移誤差100
5.3.3 增益誤差100
5.3.4 差分非線性誤差101
5.3.5 積分非線性誤差102
5.4 ADC的靜態參數測試102
5.4.1 最小有效位102
5.4.2 零點偏移誤差104
5.4.3 增益誤差105
5.4.4 差分非線性誤差105
5.4.5 積分非線性105
5.5 ADC/DAC的動態參數測試106

第三篇模擬集成電路測試與實踐
第6章集成運算放大器測試與實踐110
6.1集成運算放大器的基本特性110
6.1.1集成運算放大器的原理與工作模式110
6.1.2典型集成運算放大器的特徵參數111
6.2集成運算放大器的特徵參數測試方法112
6.2.1輸入失調電壓113
6.2.2輸入偏置電流與輸入失調電流114
6.2.3共模抑制比115
6.2.4開環電壓增益116
6.2.5電源抑制比117
6.2.6全諧波失真118
6.2.7靜態功耗119
6.3集成運算放大器測試計劃及硬件資源119
6.3.1測試方案設計119
6.3.2Load Board設計121
6.4測試程序開發122
6.4.1新建測試工程122
6.4.2編輯Signal Map123
6.4.3新建tmf文件以及cpp文件124
6.4.4特徵參數測試編程詳解124
6.5程序調試及故障定位125
6.5.1測試項目啟動125
6.5.2測試調試126
6.5.3測試過程與測試結果126
6.6測試總結127

第7章電源管理芯片測試與實踐129
7.1電源管理芯片原理與基本特性129
7.1.1電源管理芯片工作原理129
7.1.2電源管理芯片的典型應用130
7.1.3 電源管理芯片的特徵參數132
7.2 LDO特徵參數測試方法134
7.2.1 輸出電壓134
7.2.2 最大輸出電流135
7.2.3 輸入輸出壓差136
7.2.4 接地電流137
7.2.5 負載調整率137
7.2.6 線性調整率139
7.2.7 電源抑制比139
7.2.8 輸出噪聲電壓141
7.3 電源管理芯片測試計劃及硬件資源142
7.3.1 測試計劃142
7.3.2 Load Board設計144
7.4 測試程序開發144
7.4.1 新建測試工程144
7.4.2 編輯Signal Map144
7.4.3 編輯Signal Group 144
7.4.4 編輯tmf 145
7.4.5 特徵參數測試編程詳解146
7.5 程序調試及故障定位153
7.5.1 調試環境153
7.5.2 調試步驟153
7.5.3 調試過程156
7.6 測試總結157

第四篇數字集成電路
測試與實踐
第8章存儲器測試與實踐160
8.1 EEPROM原理與基本特徵160
8.1.1 EEPROM工作原理160
8.1.2 EEPROM的基本特徵161
8.1.3 I2C串口協議164
8.2 EEPROM特徵參數測試方法166
8.2.1 OPEN/SHORT測試166
8.2.2 Leakage測試168
8.2.3 存儲測試169
8.3 EEPROM測試計劃及硬件資源171
8.3.1 測試計劃171
8.3.2 Load Board設計172
8.4 測試程序開發173
8.4.1 新建測試工程173
8.4.2 編輯Signal Map 173
8.4.3 編輯Timing 174
8.4.4 新建測試向量174
8.4.5 新建tmf文件以及cpp文件174
8.4.6 存儲器測試編程詳解176
8.5 程序調試及故障定位178
8.5.1 測試程序加載及運行178
8.5.2 調試步驟及工具介紹179
8.5.3 上機調試過程179
8.6 測試總結181

第9章MCU測試與實踐182
9.1 MCU原理與基本特徵182
9.1.1 MCU類型與結構182
9.1.2 MCU的應用183
9.1.3 MCU基本特徵184
9.2 MCU特徵參數測試方法186
9.2.1 接口協議186
9.2.2 測試模式188
9.2.3 直流參數測試188
9.2.4 輸出驅動電流測試188
9.2.5 內部LDO測試188
9.2.6 Vref測試189
9.2.7 修調測試189
9.2.8 功能測試190
9.2.9 DFT 191
9.2.10 頻率測試192
9.3 MCU測試計劃及硬件資源193
9.3.1 測試計劃193
9.3.2 Load Board設計198
9.4 測試程序開發200
9.4.1 測試流程200
9.4.2 新建測試200
9.4.3 編輯Signal Map 200
9.4.4 新建Timing文件202
9.4.5 新建Pattern 207
9.4.6 建立測試項tmf 215
9.4.7 測試程序實例218
9.5 程序調試及故障定位220
9.6 測試總結222
第五篇混合集成電路測試與實踐

第10章ADC測試226
10.1 ADC原理及基本特徵226
10.1.1 ADC芯片介紹226
10.1.2 ADC的典型應用227
10.1.3 ADC芯片工作原理228
10.1.4 實例芯片ADC0832-CCN/NOPB 229
10.2 ADC芯片特徵參數及測試方法232
10.2.1 ADC靜態參數232
10.2.2 ADC 動態參數234
10.3 ADC芯片測試計劃及硬件資源238
10.3.1 ADC0832CCN/NOPB測試計劃238
10.3.2 ADC0832CCN/NOPB測試資源及Load Board 239
10.4 測試程序開發240
10.4.1 新建測試工程240
10.4.2 編輯Signal Map 241
10.4.3 編輯Signal Group 241
10.4.4 編輯tmf文件242
10.4.5 編輯tim文件244
10.4.6 編輯Pattern文件245
10.4.7 ADC0832CCN/NOPB測試編程詳解245
10.5 程序調試及故障定位248
10.6 測試總結250
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