Altium Designer 22 從零開始做工程之高速 PCB 設計

第1章Altium Designer軟件概述及安裝
1.1Altium Designer的系統配置要求及安裝
1.1.1系統配置要求
1.1.2Altium Designer 22的安裝
1.2Altium Designer 22的激活
1.3本章小結
第2章系統參數設置及工程文件管理
2.1常用系統參數設置
2.2PCB 系統參數的設置
2.2.1“General”選項卡
2.2.2“Display”選項卡
2.2.3“Board Insight Display”選項卡
2.2.4“Board Insight Modes”選項卡
2.2.5“Board Insight Color Overrides”選項卡
2.2.6“DRC Violations Display”選項卡
2.2.7“Interactive Routing”選項卡
2.2.8“True Type Fonts”選項卡
2.2.9“Defaults”選項卡
2.2.10“Layer Colors”選項卡
2.3系統參數的保存與調用
2.4工程文件管理
2.4.1新建工程
2.4.2已存在工程文件的打開與路徑查找
2.4.3新建或添加原理圖元件庫
2.4.4新建或添加原理圖
2.4.5新建或添加PCB封裝庫
2.4.6新建或添加PCB庫
2.5本章小結
第3章元件集成庫設計與管理
3.1集成庫概述
3.2集成元件庫的基本步驟
3.3原理圖元件庫設計
3.4原理圖元件屬性編輯
3.4.1原理圖元件庫工具箱應用介紹
3.4.2繪制庫元件
3.5PCB封裝庫設計
3.5.1元件向導製作PCB封裝
3.5.2手動繪制PCB封裝
3.6元件檢查與報表生成
3.7生成集成元件庫
3.8分解集成元件庫
3.9本章小結
第4章原理圖設計
4.1加載元件庫
4.2放置元件
4.3元件的電氣連接
4.3.1繪制電氣導線(Wire)
4.3.2添加電氣網絡標簽(Net Label)
4.3.3放置電源和接地符號(Power Port)
4.3.4放置總線(Bus)
4.3.5連接總線(Bus Entry)
4.3.6Port埠操作
4.4添加二維線和文字
4.5放置NO ERC檢查測試點
4.6練習案例：繪制電源電路原理圖
4.7練習案例：繪制單片機電路原理圖
4.8練習案例：繪制顯示電路原理圖
4.9本章小結
第5章PCB封裝庫設計與管理
5.1PCB元件封裝的組成
5.2PCB封裝庫編輯界面
5.32D標準封裝創建
5.3.1向導創建法
5.3.2手動創建法
5.4PCB封裝檢查與報告
5.5從現有PCB文件生成PCB封裝庫
5.6多個PCB封裝庫合並
5.73D模型的創建
5.8本章小結
第6章PCB編輯界面及快捷鍵運用
6.1Panel設計面板調用
6.2PCB對象編輯窗口
6.3PCB設計常用面板
6.4PCB設計工具欄
6.4.1標準工具欄
6.4.2布線工具欄
6.4.3實用工具欄
6.5常用系統快捷鍵
6.6操作中實時訪問快捷鍵
6.7快捷鍵的自定義
6.8本章小結
第7章原理圖驗證及輸出
7.1原理圖設計驗證
7.1.1原理圖設計驗證設置
7.1.2原理圖設計驗證實現
7.2創建材料清單（BOM表）
7.3創建智能PDF格式的原理圖
7.4打印原理圖
7.5原理圖封裝完整性檢查
7.5.1封裝的添加、刪除與編輯
7.5.2庫路徑的全局指定
7.6網表輸出
7.7本章小結
第8章PCB結構設計
8.1導入DXF結構圖
8.2自定義繪制板框
8.3板邊導圓角
8.4定位孔的放置
8.5本章小結
第9章佈局設計
9.1PCB佈局思路
9.2佈局前全局設置
9.3佈局基本操作
9.4交互式佈局
9.5快速定位器件
9.6飛線引導佈局法
9.7選擇過濾器
9.8佈局的工藝要求
9.8.1特殊器件的佈局
9.8.2通孔器件的間距要求
9.8.3壓接器件的工藝要求
9.8.4PCB輔助邊與佈局
9.8.5輔助邊與母板的連接方式
9.9佈局的基本順序
9.9.1交互式佈局
9.9.2結構器件的定位
9.9.3整板信號流向規劃
9.9.4模塊化佈局
9.9.5關鍵芯片佈局規劃
9.10PCB佈局通用規則
9.10.1PCB佈局基本順序
9.10.2PCB佈局註意事項
9.10.3器件佈局一般原則
9.10.4特殊器件佈局
9.11本章小結
第10章基於華秋DFM的層疊阻抗設計
10.1關於阻抗的定義
10.2影響阻抗的因素
10.3阻抗計算公式
10.4阻抗設計原則
10.5關於傳輸線
10.6阻抗匹配不良的後果
10.7阻抗控制計算前準備
10.8阻抗控制計算的作業流程
10.9阻抗計算工具：華秋DFM
10.10註意事項
10.11阻抗計算模板簡介
10.12使用案例
10.12.1文件預審
10.12.2阻抗線的挑選及調整
10.12.3阻抗線的計算
10.12.4阻抗計算和反算的區別
第11章電源及地平面設計
11.1電源、地處理的基本原則
11.1.1載流能力
11.1.2電源通道和濾波
11.1.3直流壓降
11.1.4參考平面
11.1.5其他要求
11.2常規電源的種類介紹及各自的設計方法
11.2.1電源的種類
11.2.2POE電源介紹及設計方法
11.2.348V電源介紹及設計方法
11.2.4開關電源的設計
11.2.5線性電源的設計
11.3Altium Designer 22對電源、地平面的分割
11.3.1Altium Designer 22的覆銅操作
11.3.2Altium Designer 22內電層的分割實現
11.4本章小結
第12章規則設置
12.1網絡類的創建
12.2常用的PCB規則設置項目
12.3電氣規則的設置
12.3.1安全間距規則的設置
12.3.2規則使能和優先級的設置
12.3.3短路規則的設置
12.3.4開路規則的設置
12.4線寬規則的設置
12.5過孔的設置
12.6阻焊開窗的設置
12.7銅皮規則的設置
12.7.1負片銅皮連接規則的設置
12.7.2通孔焊盤隔離環寬度的設置
12.7.3正片銅皮連接方式的設置
12.8DFM可製造性規則的設置
12.8.1孔壁與孔壁之間的距離設置
12.8.2阻焊橋的寬度設置
12.8.3絲印與阻焊之間的距離設置
12.8.4絲印與絲印之間的距離設置
12.9區域規則的設置
12.10差分規則的設置
12.11規則模板
12.12本章小結
第13章高速PCB布線設計
13.1為特定的網絡及網絡類賦予顏色
13.2層的管理
13.3元素的顯示與隱藏
13.4布線設計
13.4.1走線操作
13.4.2打孔與換層操作
13.4.3布線過程中改變線寬
13.4.4走線角度的切換
13.4.5實時跟蹤布線長度及布線保護帶的顯示
13.4.6布線模式的選擇
13.4.7總線布線
13.5Fanout
13.6添加淚滴
13.7蛇形走線
13.7.1單端蛇形線
13.7.2差分蛇形線
13.8多種拓撲結構的等長處理
13.8.1點到點的繞線
13.8.2Flyby結構的等長處理
13.8.3T型結構的等長處理
13.8.4From To等長法
13.8.5xSignals等長法
13.9常見器件的Fanout處理
13.10常見BGA布線方法和技巧
13.11布線的基本原則及思路
13.11.1布線的基本原則
13.11.2布線的基本順序
13.11.3布線層面的規劃
13.11.4布線的基本思路
13.12本章小結
第14章PCB設計後處理
14.1調整絲印位號
14.1.1絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸
14.1.2絲印位號的調整方法
14.2距離測量
14.2.1點到點距離的測量
14.2.2邊緣到邊緣距離的測量
14.3尺寸標註
14.3.1線性標註
14.3.2圓弧半徑標註
14.4輸出光繪前需要檢查的項目和流程
14.5PCB生產工藝技術文件說明
14.6本章小結
第15章生產文件輸出
15.1裝配圖PDF文件的輸出
15.2生產文件的輸出
15.2.1Gerber文件的輸出
15.2.2鑽孔文件的輸出
15.2.3IPC網表的輸出
15.2.4貼片坐標文件的輸出
15.3利用華秋DFM一鍵輸出生產文件
15.4本章小結
第16章華秋DFM設計
16.1為什麽要重視DFM設計
16.2如何導入設計數據
16.2.1導入Gerber數據
16.2.2導入原始PCB設計數據
16.3一鍵智能分析
16.4文件對比
16.5連片拼版
16.6鑼程計算
16.7計算利用率
16.8焊點統計
16.9元器件搜索
16.10開短路分析
16.11字符上焊盤檢測
16.12銅面積計算
16.13BOM分析
16.14本章小結
第17章Altium Designer高級設計技巧應用
17.1FPGA引腳的調整
17.2相同模塊佈局、布線的方法
17.3孤銅移除的方法
17.3.1正片去孤銅
17.3.2負片去孤銅
17.4檢查線間距時差分間距報錯的處理方法
17.5PCB快速挖槽
17.5.1放置鑽孔
17.5.2放置板框層Board Cutout
17.6插件的安裝方法
17.7PCB文件中的Logo添加
17.83D模型的導出
17.8.13D STEP模型的輸出
17.8.23D PDF的輸出
17.9極坐標的應用
17.10本章小結
第18章入門案例：單片機PCB設計
18.1概述
18.2系統設計指導
18.2.151單片機原理圖設計
18.2.2電源流向圖
18.2.3單板工藝
18.2.4層疊
18.2.5單板佈局
18.2.6電源模塊
18.2.7芯片模塊
18.2.8整體規劃與佈局
18.2.9設計規則
18.3本章小結
第19章RTD271液晶驅動電路板設計
19.1概述
19.2基本技能
19.2.1結構圖導入
19.2.2板框的生成
19.2.3PCB層的設置
19.2.4結構限制器件的佈局
19.2.5模塊化佈局
19.2.6各主要模塊佈局註意事項
19.2.7規則約束的設置
19.2.8PCB布線設計
19.2.9PCB覆銅處理
19.2.10元件參考編號的調整
19.2.11驗證設計和優化
19.3本章小結
第20章進階案例：四層攝像頭PCB設計
20.1概述
20.2基本技能
20.2.1IMX323原理圖設計
20.2.2IMX323 PCB設計
20.3基本知識
20.3.1設置差分網絡
20.3.2設置差分對規則
20.3.3差分對走線
20.3.4原理圖與PCB交互佈局
20.4差分線設計原則
20.5本章小結
第21章高級實例：六層HDTV主板設計
21.1概述
21.2系統設計指導
21.2.1原理框圖
21.2.2電源流向圖
21.2.3單板工藝
21.2.4層疊和佈局
21.3模塊設計指導
21.3.1CPU模塊
21.3.2存儲模塊
21.3.3電源模塊
21.3.4接口電路的PCB設計
21.4兩片DDR2存儲器的PCB設計
21.4.1設計思路
21.4.2約束規則的設置
21.4.3兩片DDR2的佈局
21.4.4VREF電容的佈局
21.4.5去耦電容的佈局
21.4.6T點的實現
21.5四片DDR2存儲器的PCB設計
21.5.1設計思路
21.5.2約束規則的設置
21.5.3四片DDR2的佈局
21.5.4Fanout
21.5.5數據線的互連
21.5.6T點的實現
21.5.7等長設計
21.6本章小結
第22章DDR4設計概述及PCB設計要點
22.1DDR4信號分組
22.1.1DDR4佈局要求
22.1.2DDR4布線要求
22.1.3DDR4走線線寬和線間距
22.1.4DDR4等長要求
22.1.5DDR4電源處理
22.2本章小結
第23章AM335X核心板PCB實例
23.1概述
23.2模塊PCB設計指南
23.2.1原理框圖
23.2.2單板工藝
23.2.3層疊和佈局
23.2.4屏蔽處理
23.2.5模塊PCB設計指南
23.3本章小結