買這商品的人也買了...
-
CMOS 集成電路閂鎖效應$594$564 -
UVM 實戰$474$450 -
CMOS 電路設計與模擬－使用 LTspice (附範例光碟)$300$270 -
$446芯片設計 CMOS 模擬集成電路版圖設計與驗證 : 基於 Cadence IC 617 -
CMOS 模擬集成電路版圖設計 : 基礎、方法與驗證$654$621 -
AI 證券投資分析：探索超額報酬 ─ 使用 Excel 實作【暢銷回饋版】$650$507 -
模擬 CMOS 集成電路系統化設計$594$564 -
SoC 設計方法與實現, 4/e$479$455 -
模擬集成電路設計$479$455 -
WebGL 建構網頁中的 3D遊戲 從基礎渲染原理、光影到應用$980$647 -
AI量化投資$1,128$1,072 -
完全 OS 核心精修 - 熟稔 Windows API 高級篇$1,280$845 -
電子電路超入門：圖解電晶體、二極體、積體電路等資訊科技基礎知識$450$356 -
一本精通 - AI 繪圖奧義$720$569 -
萬顆 GPU 的訓練 - 分散式機器學習 — 系統工程與實戰$1,280$845 -
集成電路設計 — 模擬、版圖、綜合、驗證及實踐$570$542 -
數字電路設計與驗證快速入門 — Verilog + SystemVerilog$594$564 -
SystemVerilog 數字集成電路功能驗證$479$455 -
$352AI Agent：AI的下一個風口 -
ModelSim 電子系統分析及模擬, 4/e$474$450 -
無料 AI：ChatGPT + Gemini + Claude + Copilot + Coze + PlaygroundAI + Ideogram + Stylar + Faceswapper + Suno + Stable Audio + D-ID + Runway + Sora + Gamma-「文字、繪圖、動漫、視覺、音樂、影片、簡報」創意無限 (第二版)$680$449 -
CPU 架構三雄鼎立 - RISC-V 處理器架構及驗證精練$780$616 -
自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解$1,200$948 -
深度學習 -- 最佳入門邁向 AI 專題實戰, 2/e$1,200$948 -
芯片設計：CMOS 模擬集成電路版圖設計與驗證：基於 Cadence IC 6.1.7 (第2版)$894$849
相關主題
商品描述
本書理論與實務並重，為讀者提供CMOS模擬積體電路全流程設計的理論與實務指導，以及與設計流程相關的背景知識和重要理論分析，
同時配有相關的設計訓練，包括具體案例和EDA軟體的操作與使用方法。
本書建構完整的知識體系，幫助讀者全面了解並掌握模擬積體電路設計的理論與方法。
本書不僅包括從裝置版圖結構原理到晶片設計的完整流程，而且還對集成電路設計中重要的實際問題進行了分析和討論，
使讀者得到完整的理論與實踐指導，從而具備直接從事CMOS模擬集成電路設計工作的基本能力。
本書可為積體電路產業從業人員提供參考，同時也可供相關專業學生學習使用。
目錄大綱
前言
第1章CMOS類比積體電路設計概述
1.1 CMOS類比積體電路設計的重要性與挑戰
1.2 CMOS類比積體電路設計流程簡介
1.3 如何學好類比積體電路設計
1.4 必備的shell指令與vi基礎
1.5 本章小結
知識點鞏固練習題
第2章CMOS元件與原理圖輸入
2.1 半導體與CMOS製程
2.2 MOS管
2.3 CMOS電阻
2.4 CMOS電容
2.5 CMOS電感
2.6 CMOS二極體
2.7 CMOS雙極電晶體
2.8 CMOS製程PDK
2.9 源負載共極體放大器原理圖輸入
2.10 Library、Cell與View
2.11 symbolview的自動產生方法
2.12 schematicentry注意事項
2.13 本章小結
知識點鞏固練習題
第3章SpiceSpice原理與Cadence模擬
3.1 Spice簡介
3.2 Spice元件模型
3.3 SpiceSpice原理舉例分析
3.445.結構
3.5 靜態工作點模擬（.op）與直流掃描模擬（.dc）
3.6 直流二重掃描與MOS管IV特性曲線
3.7 瞬態模擬（.tran）
3.8 交流模擬（.ac）與常用波形操作技術
3.9製程角模擬與波形顯示方法
3.10 溫度掃描與帶隙參考源入門
3.11 PVT模擬
3.12 蒙特卡羅分析
3.13 雜訊原理與雜訊分析（.noise）
3.14 Spice模擬收斂問題
3.15 本章小結
知識點鞏固練習題
第4章版圖基本操作與技巧
4.1 元件例化與單層顯示
4.2 打散Pcell分析圖層屬性
4.3 畫矩形與多邊形
4.4 移動、複製、旋轉與鏡像翻轉
4.5 拉伸與切割
4.6 精確尺寸與嚴格對齊
4.7 打孔與跨層畫線
4.8 保護環原理與MultipartPath自動畫法
4.9 合併與組成cell
4.10 EditinPlace
4.11 版圖操作綜合練習
4.12 本章小結
知識點鞏固練習題
第5章版圖設計、驗證與後模擬
5.1 版圖設計規則
5.22 版畫規劃與佈局佈線
5.3 CS_stage版圖設計
5.4 CS_stageDRC
5.5 CS_stageLVS
5.6 CS_stageRCX/PEX
5.7 CS_stage後模擬
5.8 CS_stage版圖的導出與導入
5.9 本章小結
知識點 位後
模擬第6章版圖設計 鞏固金屬處理方法
61.遷移與電壓降
6.2 靜電放電
6.3 閂鎖效應
6.4 天線效應
6.5 金屬密度與多晶矽密度
6.6 淺槽隔離及其擴散區長度效應與擴散區間距效應
6.7 傾斜角度離子注入與陰影效應6.8
阱鄰近效應
6.9 柵極間距效應
6.10 版圖匹配
6.11 源漏共用與棒圖
6.12 版圖優化的設計原則與方法
6.13 版圖設計的可製造性設計
6.14 本章小結
知識點鞏固練習題
第7章IOPad
7.1 鈍化窗口與Bonding
7.2 IOPad結構
7.3 Pad庫
7.4 Padframe
7.5 晶片封裝
7.6 本章小結
知識點鞏固練習題
第8章差分運算放大器原理與全流程設計案例
8.1 共源極放大器分析基礎
8.2 差分運算放大器結構分析
8.3 相位裕度與密勒補償
8.4 gm、 W/L及μnCOX的計算
8.5 運算放大器主要性能指標
8.6 折疊式共源共柵極放大器電路設計與仿真
8.6.1 設計指標
8.6.2 電路結構規劃
8.6.3 手動計算
8.6.4 原理圖輸入與模擬
8.6.5 PVT模擬與最佳化
8.6.6 其他設計指標的模擬
8.7 二級折疊式共源共柵放大器版圖設計與後模擬
8.7.1 裝置版圖單元
設計8.7.4
主體
單元佈局與佈線
8.7.5 功能模組版圖單元設計
8.7.6版圖的後處理
8.7.7 寄生參數擷取與後模擬
8.8 本章小結
知識點鞏固練習題
第9章四運算晶片設計與COB封裝測驗
9.1 Padframe規劃與頂層電路設計
9.2 建立Pad版圖、符號圖與電路圖
9.3 Padframe版圖設計與驗證
9.4 整體晶片版圖搭建、驗證與後模擬
9.5 MPW流片與封裝測試
9.6 本章小結
知識點鞏固練習題
參考文獻
參考答案
