迎接數位生活－啟動 IC 設計商機無限

本書特色

數位家庭之所以掀起IC產品「平台行銷」大戰，來自於Intel推出「Centrino」平台化之行銷手法，瞬間將Intel的IC銷售勢力由原本固若金湯的微處理器市場，拓展至個人運算市場。除了有效嚇阻晶片組製造公司對微處理器市場的虎視眈眈，也順利將Intel勢力由運算領域拓展到網路通訊領域。Centrino的成功平台行銷手法開啟了IC產品的行銷新視野，如此來勢洶洶的產品與組織布局，一場IC產品的行銷大戰即將展開，包括AMD、TI、Philips等半導體大廠都有各自的平台行銷布局，目前看來，數位家庭的應用將是IC產品平台行銷的重要戰場。

 

另一方面，在數位機上盒晶片發展機會上，世界各國紛紛以立法方式開始電視數位訊號試播及正式商業運轉，拓墣產業研究所預估最具成長動能者為IP及地面波數位機上盒市場，其2004年及2009年之年複合成長率各為75.7%及31.9%，而衛星及有線電視數位機上盒市場將在短期內仍為最主要兩大市場。

 

就Mobile DTV晶片發展機會方面而言，現今透過手機觀賞電視節目之服務皆採用類比訊號，隨著3G時代來臨，數位電視訊號傳送至手機的理想將慢慢實踐。根據拓墣產業研究所預估，Mobile DTV晶片組的產值於2010年可達12.08億美元的水準，並樂觀看待2006年全球Mobile DTV手機出貨量將可達1,000萬支，且市場不再侷限於南韓，全球Mobile DTV手機出貨量於2010年甚至可達2.1億支水準，約達17%的手機出貨量比例。無論對手機廠商或者營運商而言，手機產業朝Mobile DTV方向將不會改變，這對晶片組廠商來說，將是值得投資的一項重大產業。

 

本專題報告針對即將來臨的新時代數位生活，深入探討台灣IC設計公司及相關廠商在全球數位家庭概念、數位機上盒晶片和Mobile TV等多方布局，企盼能協助廠商、業者掌握該產業動態，並對相關業者有所助益。

 

本書內容

第一章　由十億美元天險檢視IC設計商機

第二章　數位家庭掀起IC產品『平台行銷』大戰

第三章　徹底追蹤IP STB系統設計

第四章　台灣在數位機上盒晶片的發展機會

第五章　Mobile DTV之晶片發展機會

第六章　乘Mobile DTV之勢，進入準IPO階段的DiBcom