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本書特色
半導體產業一直是中國政策全力扶持發展的主要重點項目，不論是「908」、「909」、「863」或「十五計劃」，中國相關單位亟力於政策上給予優惠，以協助本土半導體相關企業發展。雖然「18號文件」中的優惠政策受到美國政府控訴，並於2005年4月1日宣告結束，但仍帶動中國半導體市場的蓬勃發展；2000年～2004年中國半導體市場規模年複合成長率高達31.1%，遠超出全球的年複合成長率1.03%，中國半導體市場占全球市場的比重也由2000年的7.1%，直線上升至2004年的20.1%，中國已成為全球半導體產業中最受矚目的焦點市場。
在中國半導體產業結構上，晶圓代工一直扮演極為重要的角色。2004年中國晶圓代工業營收達19.25億美元規模，較2003年成長155.6%，占全球比重11.53%，成為僅次於台灣的第二大晶圓代工，中芯排名也開始威脅特許半導體，呈「坐四望三」之姿。2005年在中芯12吋廠量產及宏力、和艦的擴產下，中國晶圓代工產業占全球比重上看15%，廠商排名更有機會往上提升，包括宏力、和艦皆有擠入全球前十大廠商的實力。
隨著中國下一個五年計畫的「十一五規畫」於2005年10月正式通過，新的半導體優惠政策將隨之出爐，對中國半導體產業將有顯著影響；本專題報告將從政策面著手，進一步探討中國整體半導體產業，包括晶圓代工、IC設計及封測產業的發展現況，期望藉由本專題報告，提供相關業者掌握中國半導體產業之最新動態及未來發展前景。
本書內容
第一章 中國半導體政策及現況分析
1-1 中國半導體市場現況分析探討
1-2 從十一五規畫發佈 看中國新半導體優惠政策
第二章 加速發展的中國晶圓代工產業
2-1 中國晶圓代工產業發展分析
2-2 兩岸晶圓代工競爭進入肉搏戰
2-3 探究兩岸12吋晶圓廠的發展
第三章 逐步成長中的中國IC設計及封測產業
3-1 中國IC設計產業趨勢剖析
3-2 探究中國IC封測產業現況暨台灣封測業者西進之路
