綠能智慧車輛創造產業新商機

第一章　綠能智慧車輛牽動產業新發展
1-1.綠能智慧車輛－環保、安全、智慧使命必達
1-2.綠能智慧車輛創新商業模式

第二章　車載資通訊實現網網相連交通新世界
2-1.全球主要汽車原廠之車載資通訊發展
一.主要車廠之車載資通訊系統發展現況
二.主要車廠之車載資通訊系統的北美市場情況
三.主要車廠之車載資通訊系統的商業模式
2-2.中國車廠發展車載資通訊實現物聯網
一.中國汽車物聯網－2009年中國展開市場競爭
二.中國汽車物聯網的產業鏈及市場規模
三.中國車廠在汽車物聯網的發展布局及產品情況
2-3.台灣車載資通訊之服務發展現況分析
一.台灣車載資通訊產業發展架構
二.面向商用車的車載資通訊產業發展現況分析
三.面向公共智慧交通服務供應商發展現況分析
四.面向3C及車載電子服務供應商發展現況分析

第三章　汽車智慧安全系統之關鍵元件剖析
3-1.車用MCU市場分析
一.汽車應用是MCU主要營收來源
二.區域市場的需求端驅動車用MCU供應端市場
三.車用MCU應用市場分析
3-2.汽車駕駛輔助系統之車用雷達感測發展剖析
一.先進駕駛輔助系統（ADAS）車用雷達感測器應用範圍
二.先進駕駛輔助系統車用雷達感測器相關技術分析
三.先進駕駛輔助系統車用雷達感測器相關廠商動態
四.以歐美日為主要市場，其他市場呈現高速成長
3-3.汽車駕駛輔助系統之車用影像感測發展剖析
一.車用影像感測在駕駛輔助系統用中的應用
二.車用影像感測技術應用分析
三.CMOS及CCD影像感測器比較分析
四.國外與台灣廠商在車用影像感測裝置發展動態
五.全球車用影像市場規模分析

第四章　產業新拐點－鋰電池動力汽車剖析
4-1.前言
4-2.車廠競逐電動車市場
一.中高階乘用車混合動力化，小型乘用車純電動化
二.HEV／EV車市場普及關鍵是「價格」
三.車廠與其供應商合縱連橫，擴展HEV／EV全球市場
4-3.從EVEX論壇揭露日本電動車部件技術發展
一.日本EVEX電動車開發技術展展出情況
二.日本電動車動力系統發展分析：電池、馬達
三.日本電動車周邊電子系統發展：空調、ECU（電子控制元件）
4-4.中國新能源汽車發展分析
一.中國新能源汽車政策，創造電動汽車市場發展之有利環境
二.中國新能源汽車市場分析
三.中國車廠新能源汽車發展情況分析

圖目錄
圖1.1.1　綠能智慧車輛概念
圖1.1.2　智慧車輛技術發展進程
圖1.2.1　從IT到ICT的智慧車輛創新商業模式
圖2.1.1　OnStar三按鍵
圖2.1.2　Ford Sync
圖2.1.3　G-Book mX
圖2.1.4　Nissan Carwings
圖2.1.5　Honda Internavi Premium Club
圖2.1.6　BMW之iDrive
圖2.1.7　M-Benz之Mbrace虛擬鎖鑰
圖2.1.8　2008～2013年北美主要車廠之車載資通訊銷售量
圖2.1.9　車載資通訊產業之商業模式
圖2.2.1　2003～2010年中國汽車銷售量
圖2.2.2　2005～2010年中國私人汽車保有量
圖2.2.3　車載資通訊產業鏈實現汽車物聯網概念
圖2.2.4　中國車載資通訊產業鏈
圖2.2.5　2006～2010年中國前裝汽車導航系統銷售量
圖2.2.6　2006～2010年中國前裝汽車導航系統市場規模
圖2.2.7　中國前裝汽車導航系統電子地圖市場規模
圖2.2.8　2005～2010年中國可攜式汽車導航裝置的銷售量
圖2.2.9　榮威N1的3G聯網相關功能
圖2.2.10　安吉星工作原理
圖2.3.1　台灣車載資通訊市場需求
圖2.3.2　台灣車載資通訊產業供應模式
圖2.3.3　2005～2010年台灣車載資通訊產業市場規模
圖2.3.4　台灣面向商用車車載資通訊產業模式
圖2.3.5　台灣面向商用車車載資通訊產業鏈
圖2.3.6　台灣面向公共智慧交通系統建置情況
圖2.3.7　台灣面向智慧公車管理系統建置情況
圖2.3.8　台灣面向智慧公車管理系統運作模式
圖2.3.9　台灣面向3C及車載電子之車載資通訊產業鏈
圖3.1.1　2006～2011年全球MCU應用市場規模
圖3.1.2　2006～2011年全球車用半導體年營收預估
圖3.1.3　2006～2011年全球車用MCU各區域銷售量預估
圖3.1.4　2006～2011年全球車用MCU各區域市場規模
圖3.1.5　2006～2011年全球車用MCU傳輸規格分類的市場規模
圖3.1.6　2006～2011年全球車用MCU應用產品市場規模
圖3.1.7　2010年全球車用MCU在汽車安全系統之產品市佔率預估
圖3.1.8　2010年及2011年全球車用MCU的汽車傳動系統及車身電子應用產品市場規模
圖3.1.9　2006～2011年全球車用MCU的汽車影音娛樂系統應用產品之市場規模
圖3.1.10　2006～2011年全球車用MCU的車後市場應用產品之市場規模
圖3.1.11　2010年全球車用MCU前十大廠商市佔率預估
圖3.2.1　先進駕駛輔助系統種類
圖3.2.2　Bosch採用Infineon矽鍺（SiGe）技術的RF晶片製造毫米波雷達
圖3.2.3　Honda第一、二代毫米波雷達比較
圖3.2.4　2008～2013年ADAS車用雷達感測器區域市場銷售量
圖3.2.5　2008～2013年ADAS車用雷達感測器區域市場銷售額
圖3.2.6　2010年ADAS車用雷達感測器區主要廠商全球市占率預估
圖3.3.1　車用影像感測在駕駛輔助系統的應用種類
圖3.3.2　後方車用影像感測運作流程
圖3.3.3　車用影像感測器組成
圖3.3.4　360度車用環繞監控系統配置圖
圖3.3.5　台灣主要車用影像感測及裝置廠商供應鏈
圖3.3.6　2008～2013年全球車用影像裝置市場規模
圖3.3.7　2009～2013年全球車用影像感測器市場規模
圖3.3.8　2010年全球車用影像感測器廠商市占率
圖4.1.1　車載資通訊連網電動車之新世界
圖4.2.1　2010年第80屆日內瓦車展概念車款種類分布圖
圖4.2.2　2007～2020年HEV／PHEV全球市場銷售量
圖4.2.3　消費者在1.5萬美元汽油車購買基準上的加價購買HEV價格調查
圖4.2.4　鎳氫電池的日系電動車價格組成分析
圖4.2.5　日系電動車租用模式成本分析
圖4.2.6　車廠與其供應商合作關係圖
圖4.2.7　台灣電動車動力儲能及驅動之零組件供應商與車廠合作關係
圖4.3.1　2010年日本EVEX展會展出情況
圖4.3.2　電動車組成部件
圖4.3.3　NOK電池安裝特點說明
圖4.3.4　2008～2015年日本廠車用電池價格趨勢
圖4.3.5　2008～2013年全球鋰電池及動力電池之市場規模
圖4.3.6　Hitachi馬達與一般馬達構造比較
圖4.3.7　馬達之磁石小型化
圖4.3.8　汽油車及電動車（i MiEV）的空調設備的暖氣機運作比較
圖4.3.9　電動車趨動系統之ECU
圖4.4.1　中國新能源汽車相關政策歷年出台情況
圖4.4.2　2010～2020年中國新能源汽車年銷售量預測
圖4.4.3　國內外供應商與中國車廠合作發展新能源汽車的關係圖

表目錄
表2.1.1　主要車廠車載資通訊系統合作廠商及開始設置時間
表2.1.2　主要車廠車載資通訊系統服務項目
表2.1.3　日本主要車廠車載資通訊系統手機連接服務項目
表2.1.4　主要車廠車載資通訊系統付費方式
表2.2.1　上海安吉星系統功能說明
表2.3.1　IdeaPad U1與iPad軟實力比較
表3.1.1　全球車用MCU傳輸規格與應用產品分類表
表3.2.1　先進駕駛輔助系統的功能及其感測器種類說明表
表3.2.2　各車用雷達性質比較
表3.2.3　Honda第一、二代毫米波雷達規格
表3.2.4　主要車電廠及車廠車用雷達技術發展方向
表3.2.5　車用雷達配套情況
表3.3.1　CCD及CMOS規格比較
表3.3.2　全球主要車用影像感測／裝置廠商發展動態
表4.2.1　2010年日內瓦車展主要混合動力車款之規格說明表
表4.2.2　2010年第80屆日內瓦車展公布的HEV／EV上市或量產時間表
表4.2.3　已公布HEV／EV的價格表
表4.3.1　汽油車及電動車之組成部件比較
表4.3.2　各日本電池企業之動力電池規格比較表
表4.3.3　汽油車及電動車空調設備比較
表4.4.1　中國新能源汽車補貼政策
表4.4.2　中國車廠新能源汽車實現情況
表4.4.3　中國車廠新能源汽技術投資規劃