電子零組件之故障原因與其對策

孫清華

電子零組件之故障原因與其對策
  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 2003-01-20
  • 定價: $350
  • 售價: 9.0 折 $315
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9572137220
  • ISBN-13: 9789572137222

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商品描述


■ 內容簡介
本書是第一本有關電子零組件之故障原因與其對策之綜合性書籍，閱讀本書將能完全了解各種電子零組件之弱點在何處、會引發何種故障、如何對其弱點施以防範對策，並可明白何謂可靠性工程學，如何將所謂的故障原因，以物理或化學性加以解析，藉以闡明故障原因，且經由剔除故障原因，不但能降低產品的故障率，更能推測其使用壽命。本書是作者窮其一生參與電子零組件、各種電子機器之研發及其可靠性改善工作所獲得的輝煌成果，內容重點有：電子零組件之構造、弱點，介紹如何選定可靠的電子零組件且敘述可靠性試驗之方法等，是一本有關可靠性工程學之經典代表作：適用於半導體零組件製造業或高科技電子產業之工程人員。

■ 目錄
第1章　設法減少故障、設法延長其使用壽命
第2章　電子機器可靠性之改善沿革
2.1　可靠性工程學之誕生2-1
2.2　矽半導體與故障2-4
2.3　樹脂材料之改善2-10
第3章　何謂電子機器之故障
3.1　何謂故障？3-1
3-1-1　初期故障3-2
3-1-2　偶發故障3-4
3-1-3　摩耗故障3-6
3-1-4　三種故障原因3-7
3.2　電子機器之故障原因3-9
3-2-1　溫　度3-9
3-2-2　環境以外之原因與可靠性管理3-10
第4章　半導體零組件之故障
4.1　半導體之歷史4-1
4-1-1　電晶體之原理4-1
4-1-2　MOS電晶體之研發4-6
4-1-3　IC之研發4-7
4-1-4　高積體電路之上市4-11
4-1-5　對各種IC之研發4-12
4.2　半導體零組件之故障4-14
4-2-1　矽晶片之故障4-14
4-2-2　解析與試驗裝置之進展4-18
4-2-3　在後端製程所發生之故障原因4-20
4-2-4　有關封裝體之問題4-27
4-2-5　靜電對策4-34
第５章　電容器之故障
5.1　電容器之性質5-1
5.2　電容器之構造5-3
5.3　鋁電解電容器5-4
5-3-1　特　性5-4
5-3-2　原理與製造方法5-6
5.4　鋁固體電容器5-19
5.5　鉭固體電容器5-22
5.6　陶瓷電容器5-27
5.7　薄膜電容器5-35
5.8　超級電容器(supper capacitor)5-38
5.9　電容器之自個復原5-39
第６章　電阻器
6.1　電阻器之種類與構造6-1
6.2　電阻器之故障與問題點6-5
第７章　印刷電路基板
7.1　印刷電路基板之種類與構造7-1
7.2　印刷電路基板之問題點7-4
7-2-1　穿通孔之問題點7-4
7-2-2　離子遷移7-6
第８章　銲　鍚
8.1　何謂銲料8-1
8-1-1　銲料之種類8-1
8-1-2　鍚-鉛共晶銲料與銲劑8-3
8-1-3　銲料熔解8-5
8.2　銲鍚之問題點與故障8-7
8-2-1　銲鍚與沾濕性8-7
8-2-2　銲鍚之龜裂8-8
8-2-3　銲鍚變形8-10
8-2-4　銲鍚之特性8-11
8.3　無鉛銲鍚8-12
第９章　電源部
9.1　電源部之種類9-1
9-1-1　電　池9-1
9-1-2　串聯調壓器9-3
9-1-3　轉換式調壓器9-5
9.2　電源部之故障與問題點9-7
9-2-1　發　熱9-7
第10章　離子遷移與觸鬚
10.1　離子遷移10-1
10-1-1　何謂離子遷移10-1
10-1-2　離子遷移之範例10-3
10-1-3　離子遷移之測試及其對策10-6
10-1-4　為何離子遷移會成為問題10-8
10.2　觸　鬚10-10
第11章　溫度、濕度與故障
11.1　溫度與故障之關係11-1
11-1-1　發生故障之模型與阿列尼厄斯(Arrhenius)公式11-1
11-1-2　實際之故障11-9
11.2　關於濕度11-11
11-2-1　受潮與冷凝露水11-13
11-2-3　濕度與故障之主要原因11-14
11.3　濕度與故障之關係11-16
第12章　故障解析
12.1　故障解析之意義12-1
12.2　故障解析之基礎性方法12-4
12-2-1　觀　察12-4
12-2-2　封裝體之開封12-10
12-2-3　分析12-17
12.3　故障解析之活用12-18
第13章　良品解析
13.1　何謂良品解析13-1
13.2　良品解析之來龍去脈13-3
13.3　良品解析之實施範例13-8
13-3-1　鋁電解電容器13-8
13-3-2　鉭電容器13-10
13-3-3　半導體IC13-13
13.4　良品解析效果與問題點13-16
第14章　電子機器、電子零組件之可靠性試驗
14.1　何謂可靠性試驗14-1
14.2　溫度、濕度之可靠性試驗14-4
14-2-1　溫度試驗槽14-5
14-2-2　溫度循環試驗14-7
14-2-3　熱衝擊試驗14-9
14-2-4　濕度試驗14-11
14-2-5　壓力鍋14-14
14.3　可靠性試驗之實施範例14-19
第15章　工廠之改善
15.1　工廠、製造製程之改善15-1
15.2　外資系統半導體工廠之製程改善15-2
15.3　日本國內半導體製造商之改善15-4
15.4　C公司之製程改善15-6
15.5　鋁電解電容器15-7
15.6　關於可變電阻器製造工廠15-10
15.7　電子機器裝配工廠15-19
第16章　電子機器之故障不會再顯現
16.1　關於故障不會再顯現16-1
16.2　短路與接觸不良16-2
16.3　電容器之問題16-4
16.4　電子零組件龜裂與銲鍚龜裂16-5
16.5　離子遷移與觸鬚16-6
16.6　α射線破壞16-7
第17章　如何減少故障、如何延長壽命
17.1　故障之發生與設計17-1
17.2　電子機器之製造部門17-3
17.3　電子機器之檢查部門17-7
17.4　半導體元件之問題17-8
17.5　有關電阻器、電容器之問題17-10
17.6　印刷電路基板17-11
17.7　製造電子機器、電子零組件時之陷阱17-12
17.8　可靠性之造作17-14

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