商品描述
本書系統全面地介紹了異質異構集成封裝技術，共12章，主要內容包括：異質異構集成封裝技術概述、異質異構集成封裝設計、傳統封裝技術、倒裝焊技術、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝技術、Chiplet異構集成、混合鍵合技術、功率半導體封裝技術、先進射頻封裝技術、異構集成封裝測試，以及先進封裝的可靠性與失效分析。在結構安排上，本書力求科學嚴謹、全面系統；在內容呈現上，本書緊密貼合封裝行業的最新發展趨勢與實際生產技術。通過閱讀本書，讀者不僅能夠系統地掌握異質異構集成封裝技術的基本概念與應用領域，還能熟練運用先進封裝設計與仿真的方法與工具，深入理解各種封裝技術的具體工藝流程及其在生產實踐中的應用價值。本書可作為高等院校集成電路相關專業的教材，也可供集成電路封裝與測試領域的科研與工程技術人員參考。
目錄大綱
第1章 異質異構集成封裝技術概述
1.1 集成電路的發展
1.2 封裝技術的發展
1.3 集成系統與異質異構集成封裝技術
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第2章 異質異構集成封裝設計
2.1 封裝設計概述
2.2 封裝設計基礎
2.3 封裝結構設計
2.4 封裝中的電性能分析
2.5 封裝中的熱性能分析
2.6 封裝中的機械性能分析
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第3章 傳統封裝技術
3.1 封裝概述
3.2 傳統封裝技術及基本工藝流程
3.3 載帶自動焊
3.4 雙列直插式封裝
3.5 SOP/QFP/QFN
3.6 BGA
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第4章 倒裝焊技術
4.1 倒裝焊技術概述
4.2 倒裝焊技術的發展歷程
4.3 倒裝芯片的互連結構
4.4 凸點下金屬化層（UBM）
4.5 凸點
4.6 基板焊盤
4.7 倒裝鍵合工藝
4.8 底部填充工藝
4.9 積層有機基板
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第5章 晶圓級封裝
5.1 晶圓級封裝概述
5.2 扇入型晶圓級封裝
5.3 扇出型晶圓級封裝
5.4 WLP的發展趨勢及對異構集成的影響
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第6章 2.5D/3D封裝技術
6.1 2.5D/3D封裝概述
6.2 2.5D封裝技術
6.3 TSV技術
6.4 典型的2.5D封裝技術與應用
6.5 3D封裝技術
6.6 典型的3D封裝技術與應用
6.7 2.5D/3D封裝技術對比
6.8 2.5D/3D封裝技術面臨的挑戰與發展趨勢
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第7章 Chiplet異構集成
7.1 Chiplet異構集成概述
7.2 Chiplet設計
7.3 Chiplet異構集成工藝
7.4 Chiplet異構集成應用
7.5 Chiplet異構集成面臨的挑戰
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第8章 混合鍵合技術
8.1 混合鍵合技術概述
8.2 Cu-Cu鍵合與SiO2-SiO2鍵合
8.3 Cu/介質混合鍵合
8.4 混合鍵合類型及主要應用
8.5 混合鍵合技術的挑戰與發展趨勢
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第9章 功率半導體封裝技術
9.1 功率半導體封裝概述
9.2 功率分立器件封裝
9.3 功率模塊封裝
9.4 功率半導體封裝材料
9.5 功率半導體封裝的挑戰與發展趨勢
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第10章 先進射頻封裝技術
10.1 射頻技術概述
10.2 射頻封裝技術基礎
10.3 先進射頻封裝關鍵技術
10.4 先進射頻封裝技術的應用
10.5 射頻電路測試技術
10.6 射頻封裝技術的發展趨勢
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第11章 異構集成封裝測試
11.1 封裝測試概述
11.2 晶圓測試
11.3 成品測試
11.4 系統級測試
11.5 異構集成封裝測試的挑戰及發展趨勢
本章重點
本章習題
本章參考文獻
第12章 先進封裝的可靠性與失效分析
12.1 可靠性的基本概念
12.2 質量等級與可靠性試驗
12.3 封裝失效模式與失效機理
12.4 失效分析流程
12.5 封裝電氣失效的無損故障隔離技術
12.6 先進封裝系統中的高分辨率無損成像技術
12.7 失效分析中的材料分析技術
12.8 失效分析的挑戰和發展
本章重點
本章習題
本章參考文獻
教材配套實踐環節
