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商品描述
在半導體晶片被廣泛關注的當下，本書旨在為廣大讀者提供一本簡單易懂和全面理解半導體晶片原理、設計、製造工藝的學習參考書。
《極簡圖解半導體技術基本原理(原書第3版)》以圖解的形式，簡單明瞭地介紹了什麼是半導體以及半導體的物理特性，
什麼是IC、ISI以及其類型、工作原理和應用領域。
在此基礎上詳細介紹了ISI的開發與設計、ISI製造的前端工程、ISI製造的後端工程以使讀者全面理解整合電路晶片的設計技術、
製造工藝和測試、封裝技術。最後，介紹了代表性半導體元件以及半導體工藝的發展極限。
本書面向電子技術，特別是半導體技術領域的工程技術人員、大專院校的學生，
作為專業技術學習資料，同時也可作為廣大科技愛好者理解半導體技術的科普讀物。
透過本書的閱讀，讀者可以快速理解半導體整合電路晶片技術的全貌，同時在理論上對其原理和製造方法進行全面分析和理解，
從而為實際的開發打下深厚的理論基礎，為技術創新提供啟發性的方向和路徑。
目錄大綱
目錄
譯者序
原書前言
第1章什麼是半導體？
需要了解的基本物理知識
1-1什麼是半導體？
1-2導體和絕緣體有什麼不同？
1-3半導體的雙重導電性：從絕緣體到導體的質變
1-4半導體材料矽是什麼？
1-5依雜質類型的不同製成P型半導體和N型半導體
1-6N型半導體和P型半導體的能帶結構－能階提升的真正原因是什麼？
1-7搭載LSI的基板－矽晶圓的製造方法
第2章什麼是IC、LSI？
LSI的類型和應用
2-1實現高性能電子設備的LSI
2-2矽晶圓上的LSI
2-3LSI有哪些種類？
2-4依功能對LSI進行分類
2-5記憶體的類型
2-6定制ASIC有哪些種類？
2-7微型計算機的組成
2-8所有功能朝向單片化、系統LSI的方向發展
2-9搭載系統LSI的設備－手機發生的變化
2-10搭載系統LSI的設備－數位相機的變化
第3章半導體元件的基本操作
電晶體的基本原理
3-1PN結是半導體的根本
3-2使電流單一方向流動的二極體
3-3雙極型電晶體的基本原理
3-4LSI的基本元件MOS電晶體（PMOS、NMOS）
3-5什麼是最常用的CMOS？
3-6記憶體DRAM的基本構造與工作原理
3-7什麼是活躍於行動裝置的快閃記憶體？
3-8DRAM、快閃記憶體及下一代通用記憶體
第4章數位電路原理
了解如何進行計算
4-1類比量和數位量有什麼不同？
4-2數字處理的基礎－什麼是二進制數？
4-3LSI邏輯電路的基礎—布林代數
4-4LSI中使用的基本邏輯閘
4-5用邏輯閘進行十進位數到二進位數的轉換
4-6數位電路中如何實現加法運算(加法器)？
4-7數位電路中如何實現減法運算(減法器)？
4-8其他重要的基本數位電路
第5章LSI的開發與設計
設計工程是怎麼樣的
5-1LSI開發－從規劃到產品化
5-2功能設計－確定想要實現什麼樣的功能
5-3邏輯設計－邏輯閘級的功能確認
5-4 版圖／掩模設計－在保證電氣性能的前提下實現晶片最小化
5-5電路設計－更詳細的電晶體級設計
5-6光掩模－LSI製造過程中使用的版圖原版
5-7最新的設計技術趨勢－基於軟體技術、IP利用的設計
5-8LSI電氣特性的缺陷分析與評估－如何進行出廠測試?
第6章LSI製造的前端工程
矽晶片是如何製成的？
6-1半導體生產的全過程概覽
6-2清洗技術及清洗設備
6-3沉積技術和薄膜的類型
6-4膜是如何成型的？
6-5用於精細加工的光刻技術
6-6決定電晶體尺寸極限的曝光技術是什麼？
6-7什麼是三維精細加工的蝕刻？
6-8什麼是雜質擴散工序？
6-9連接半導體元件的金屬佈線
6-10透過CMOS反相器了解製造工序
第7章LSI製造的後端工程和封裝技術
從封裝到測試和發貨
7-1從矽晶片的封裝到測試和發貨
7-2封裝的種類與外形
7-3BGA和CSP是什麼樣的封裝？
7-4將多個晶片封裝在同一個封裝中的SIP
7-5採用貫通電極TSV的三維封裝技術
7-6高密度封裝技術的進一步發展
第8章代表性半導體元件
8-1光電半導體的基本原理 (發光二極體與光電二極體)
8-2作為照明燈具的白色光LED的出現
8-3整合大量光電二極體的影像感測器
8-4使IT社會的高速通訊網路成為可能的半導體雷射器
8-5藍光雷射實現了高影像品質和長時間的記錄存儲
8-6有助於節約電能的功率半導體
8-7IC卡微處理器
8-8改變銷售管理機制的無線通訊IC電子標籤
第9章半導體的製程製程將會微細化到什麼程度?
9-1晶體管微細化結構的極限
9-2微細化加速了電子設備的高性能化
參考文獻
